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定做銅基板常用材料
- 2018-09-18-

銅基板常用材料是覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板),它是製造印刷電路板的基板材料,不僅可以用作支撐各種元器件,還可以實現電氣連接或電絕緣。
銅基板是金屬基板中最貴的一種,導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍,適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。
一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在,核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成,熱阻小(0.15),粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力

銅基板是一種金屬基覆銅板,由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔複合製成,其特點是優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性,廣泛應用於電子元器件和集成電路支承材料等方麵。

在功率電子器件(如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等)、微電子器件(如計算機CPU、DSP芯片)中和微波通信、自動控製、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要作用。

所以,定做銅基板在選擇基板材料的時候要考慮以下幾個問題:
1、基板材料的電氣特性,即基材的抗電弧性、絕緣電阻、擊穿強度;
2、機械特性,即印刷電路板的硬度和抗剪強度;
3、價格和製造成本。

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