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銅箔與銅基板有何區分
- 2018-09-18-

銅箔與銅基板有何區分?

一、銅箔

銅箔是一種陰質性電解材料,沉澱於ag8进不去基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,用作銅基板線路板的導電體。

銅箔容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成線路圖樣。

銅箔還可以分為:電解銅箔(ED銅箔)和壓延銅箔(RA銅箔),一般常用的銅箔為1-8OZ(約為35um-350um)。

二、銅基板

銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍的金屬線路板。

由於銅基板的線路層需要具有很大的載流能力,所以銅基板一般都會使用厚度在35um-280um的銅箔。


高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓製的,而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓製,顏色方麵整板比較均勻,鮮豔。密度比低頻板要大,則是重量重點。
低頻板很多用低端的材料壓合而成,例如:紙基板、複合基板、環氧板(也叫3240環氧板、酚醛板)、FR-4玻璃纖維板(拚料板)製作,紙基板及複合基板,整體密度要低,背麵顏色一致,但細心看容易看出基板裏麵基本上是沒有玻璃纖維布紋路的。而環氧板和FR4玻璃纖維拚料板區別就是背麵基板顏色深淺不一,環氧板在斷口處,用手或者其它工具一刮,很容易就可以見到有白色的粉末,顏色是米白色的。FR4拚料板就更加容易看了,因為是用FR4玻璃纖維布的邊角料壓製的,整個板材背麵可以看到一條條很大的條紋。

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